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首頁進口晶振HXO-33貼片晶振,HXO-36鴻星晶振,石英晶體振蕩器

HXO-33貼片晶振,HXO-36鴻星晶振,石英晶體振蕩器

編號：33144551
頻率：1.00MHZ~125.000MHZ
尺寸：7.0*5.0*1.5MM詳細請瀏覽PDF文檔

臺灣鴻星HXO-33貼片晶振,HXO-36鴻星晶振,石英晶體振蕩器，小型SMD有源晶振，從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm，6035mm，5032mm，3225mm，2520mm體積，有著翻天覆地的改變，體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能，接縫...

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臺灣鴻星HXO-33貼片晶振,HXO-36鴻星晶振,石英晶體振蕩器，小型SMD有源晶振，從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm，6035mm，5032mm，3225mm，2520mm體積，有著翻天覆地的改變，體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能，接縫密封石英晶體振蕩器，精度高，覆蓋頻率范圍寬的特點，SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計，Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能，電源電壓范圍：1.8V?5 V，高穩(wěn)定性，低抖動，低功耗，主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊，高端智能手機，平板筆記本W(wǎng)LAN，藍牙，數(shù)碼相機，DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用，三態(tài)功能，PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域，符合RoHS/無鉛。
鴻星晶振3225mm體積的有源晶振，是目前有源晶振中體積最小的一款，產(chǎn)品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器，該體積產(chǎn)品最適合于GPS，以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng)，智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應(yīng)IC可能) 高度：最高0.8 mm，體積：0.0022 cm³，重量：0.008 g，超小型，輕型.低消耗電流，表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求，帶有AFC（頻率控制）功能，Enable/Disable功能，產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進行選擇。

參數(shù)	條件	HXO-33		HXO-36	HXO-43
頻率范圍 FO		1.00MHZ~125.000MHZ
頻率穩(wěn)定性*	所有條件*	±25ppm, ±50ppm, ±100ppm
工作溫度范圍圓連		0℃~70℃(-40℃~+85℃option)
儲存溫度范圍最大容許		-55℃~+125℃
電源電壓 VDD		3.3V+/-10%	2.5V+/-10%			1.8V+/-10%
衰老（第一年）	25 3	±5ppm
電源電流 IDD	1.544MHz to 32MHz	2mA Max	2mA Max		2mA Max
	32MHz to 60MHz	3mA Max	3mA Max		3mA Max
	60MHz to 80MHz	4mA Max	4mA Max		4mA Max
輸出對稱性對稱	At 1/2VDD	40/60%(45/55% Option)
上升時間 Tr	10%VDD~90%VDD	4 nS Max	4 nS Max		4 nS Max
下降時間 Tf	90%VDD~10%VDD	4 nS Max	4 nS Max		4 nS Max
輸出電壓 VOH VOL		90% VDD min
		10% VDD max
輸出負載HCMOS負荷		15pF Max
啟動時間	Ts	10mS Max
引腳1，三態(tài)函數(shù)		Pin 1=H or open....Output active at pin 3 Pin 1=L.....high impedance at pin 3

使用鴻星振蕩器產(chǎn)品時，請在產(chǎn)品規(guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。
晶體產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)滿足它的規(guī)格書。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高可靠性的產(chǎn)品.但是為了產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性，必須在適當?shù)臈l件下存儲，安裝，運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產(chǎn)品，我們將對于客戶按自己的判斷而使用產(chǎn)品所導致的不良不負任何責任。
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2)請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

鴻星晶體振蕩器和實時時鐘模塊

輸出負載
建議將輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）。
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應(yīng)，從而導致非正常工作。同時，當P通道和N通道都處于打開時，電源功率消耗也會增加；因此，請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的晶體單元的產(chǎn)品特性，并導致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰，因此安裝時，請檢查安裝方向是否正確。
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電，否則會導致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作。

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我司以“以科技為動力，以質(zhì)量求生存。”為理念。為您的產(chǎn)品量身訂制，免費取樣，為您做到低成本，高效率。