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首頁網絡設備產品KDS有源晶振,DSA221SCL貼片晶振,壓控溫補振蕩器

KDS有源晶振,DSA221SCL貼片晶振,壓控溫補振蕩器

編號：92581649
頻率：9.6~52.0MHZ
尺寸：2.0*2.5詳細瀏覽PDF文檔

VC-TCXO應用:智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛星,汽車應用等,晶體濾波器應用無線收發器,智能手機,無線網絡發射,GPS全球定位等等.

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KDS有源晶振,DSA221SCL貼片晶振,壓控溫補振蕩器,小尺寸的TCXO溫補晶振內部晶片焊接模式采用了,高精密點膠技術,晶片膠點的位置、大?。何恢脺蚀_度以及膠點大小一致性,通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內,確保TCXO晶體產品精度,穩定性能良好發揮功能.

規格參數	DSA221SCL
頻率范圍	9.6~52.0MHZ
電源電壓	+1.7 ~ +3.5V
消費電流	+1.5mA max (f≤26MHZ) +2.0mA max (f＞26MHZ)
出力電壓	0.8 Vp-p min
溫度特征	±2.0×10^-6 max / -30~+85℃ @CDMA ±2.0×10^-6 max / -30~+85℃ @GSM
出力負荷	10KΩ//10pF
負荷變動特性	±0.2×10^-6 max (10KΩ//10pF±10%)
電源電壓特性	±0.2×10^-6 max (Vcc±5%)
老化率	±1.0×10^-6 max /year
起動時間	2.0ms max

大真空針對晶體產品中所含的以鉛為首的六價鉻、汞、鎘、PBB、PBD等RoHS指令（Directive of the Restriction of use of the Hazardous Substances）及車載相關管制的ELV（End of Life Vehicles Directive）中列明的管制物質、以及阻燃劑中使用的鹵素化合物,積極開展削減工作,并準備了RoHS/ELV指令對應產品、無鹵產品以及無鉛產品.

高溫焊錫和DSX-G系列的低熔點玻璃中所含的鉛以及DSO/DSV753H系列、DSV753C系列、DLC117中使用的片狀電阻中所含的鉛不屬于RoHS指令（Directive of the Restriction of the use of the Hazardous Substances）以及ELV指令（End of Life Vehicles Directive）的適用范圍,被允許使用.

　經由不同的石英切割角度及不同電極型狀的電場效應, 石英芯片展現了各種不同的振動模態. 以經常產生的振動模態可以概分為擾曲模態(flexure mode), 伸縮模態(extension mode), 面剪切模態(face shear mode) 和厚度剪切模態(thickness shear mode). 這幾種振動模態以簡單的方法在表一中可以看到. 在實際狀況中, 石英芯片并不是一定祇有單一種振動模態, 而可能有多種模態同時存在在一個石英芯片的振蕩中, 經由適當的設計, 可以壓制其它不希望產生的振動模態(unwanted mode), 來達到主要振動模態的最佳化.